探針卡是應用在IC尚未封裝前,對裸晶進行功能測試,以篩選出不良品、再加以進行封裝工程。因此,是IC製造中對製造成本影響相當大的重要製程。探針卡是測試機台與晶圓間之介面,每一種IC至少需一片對應之探針卡,而測試的目的是使晶圓切割後避免對不良品進行加工造成額外的成本耗損且優先篩出的良品得以進入封裝製程。